通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成B轮融资,累计融资额超47亿

通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成B轮融资,累计融资额超47亿

硅芯片(图片来源:Wallhaven)

钛媒体3月30日消息,通用智能芯片设计公司「壁仞科技」(Biren Technology)今天宣布完成B轮融资。本轮由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投;源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投;现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

值得注意的是,成立仅一年多时间,壁仞科技已累计完成超过47亿元人民币融资额,创下该领域融资速度及融资规模纪录,该公司已成为行业“独角兽”企业。

壁仞科技成立于2019年,其创始人张立此前是人工智能平台公司商汤科技的总裁。与商汤科技一脉相承,壁仞科技也致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

自2018年开始,阿里巴巴、华为、百度等大厂开始入场AI芯片,包括地平线、耐能等多个AI芯片独角兽开始涌现。中国巨大的应用市场催生出芯片领域的机会,针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗等场景领域,都对算力强劲的AI芯片有需求。

相比其他公司,在发展路径上,壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文此前曾表示,“芯片行业特别是通用智能芯片行业,是典型的资本密集和人才密集型的行业,加上大规模场景应用,构成了推动企业迈向成功的三大要素。”

截止目前,壁仞科技公开宣布完成了三轮融资,累计融资额约为47亿元。

  • 2020年6月,壁仞科技完成了11亿元人民币融资。本轮由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。
  • 2020年7月16日,壁仞科技完成了一轮战略投资融资,投资方为中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司(简称”聚源资本”)。
  • 2020年8月,壁仞科技完成了Pre-B轮融资。本轮由高瓴创投领投,云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投,现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。投后累计融资额总计近20亿元。

在团队人才方面,公司团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成。20%以上成员为博士学位,硕士以上比例超过80%。其中多数成员来自哈佛、伯克利、清华、北大、复旦、上海交大等国内外知名学府,且在多家国内外顶尖处理器厂商的旗舰产品研发中扮演过重要角色。

由于具体产品目前仍处于研发阶段,因此,壁仞科技过去一年将更多精力放在了产学研这块进行突破,旨在培养更多行业人才。去年12月6日,壁仞科技与清华大学共同设立两项奖学金;2021年2月8日,该公司与中国电子学会合作设立全国性集成电路奖学金;今年3月6日,壁仞科技与上海交通大学签署协议,宣布共建智能芯片与生态联合实验室,共同培养行业人才。通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成B轮融资,累计融资额超47亿

事实上,随着AI技术已经度过了良莠不齐的“狂欢期”,资本与市场已经逐渐冷静与理智,落地场景、提高算力等需求逐步显现,这也是过去几年AI芯片平台能够快速成长,并被广泛关注的核心原因。

“AI技术与行业应用是一种并行发展的关系,未来两三年,AI算法、应用的创新将会层出不穷,我们希望创造出一个统一的基础平台,成为AI发展的基石。”壁仞科技联合创始人张凌岚近期表示。

过去一年,半导体行业企业融资迎来了新的高潮。据云岫资本半导体投资报告显示,2020年国内VC/PE公开投资超300个半导体项目,预计年底投资总额将超过1000亿,是2019年全年总额的3倍,包括芯原股份、寒武纪等半导体公司已经冲向热钱涌动的二级市场——纷纷登陆香港和美国资本市场、国内科创板,从而让更多基金实现了百倍退出的回报神话。
通用智能芯片设计公司「壁仞科技」完成B轮融资,累计融资额超47亿

半导体行业产业链 图片来源:头豹研究院

不过,中国半导体行业企业如今主要集中于IC设计、软件平台等环节,以代工方式实现芯片硬件生产。对于上游的半导体制造设备、材料,以及下游的晶圆制造、封装的部署却极为甚少。很多芯片IP(知识产权)技术依然掌握在海外公司手中,先进技术部分依然高度依赖海外公司。而且,国内集成电路设备的国内自给率仅不足12%,真正有能力出芯片产品的新兴公司依然十分少见,弘芯事件是否会再次上演,这都是需要提高警惕的。

本轮领投的碧桂园创投创始合伙人周鸿儒表示:“5G、AIoT时代的到来,GPU在云端AI和高性能计算、边缘端以及移动端均大有可为,GPU的价值越来越受到认可及重视。壁仞科技引领了全球GPU界顶尖人才聚集和技术创新,是目前国内极少数能做出具有国际水平通用型GPU芯片的公司。在中国把科技自立自强作为国家发展战略支撑的大背景下,我们坚信在不久的未来将出现以中国市场为核心,且自主可控的GPU生态链,而壁仞科技会在其中发挥重大作用。”

新世界集团CEO及C资本创始人郑志刚博士则表示:“新世界集团坚信科技创新是产业进化的动能,我们长期关注数字化转型所带来的协同效应,用底层技术创新促进生态圈的发展。在国产智能芯片高速发展的大趋势下,壁仞科技拥有中国最顶尖的技术团队,在短短一年的时间里顺利达成重要的研发里程碑,展现了强大的执行力、凝聚力和担当。我们期待壁仞科技所推动的算力革命赋能产业,重塑消费者体验。同时也将利用我们强大的产业资源,助力壁仞科技的持续增长。”

平安集团投资管理委员会委员、平安海外控股董事长兼首席执行官童恺表示:“平安致力于成为国际领先的科技型个人金融生活服务集团。站在科技赋能产业的最前沿,平安见证了人工智能新场景新应用的百花齐放,以及数据量与算力需求的大爆发。高端通用型GPU作为国之重器,‘国产芯’的重要性不言而喻。壁仞科技是这个赛道上综合实力非常强劲的团队,除了拥有多名顶级架构师外,对生态建设和AI发展方向有着极其深入的思考和布局。平安海外控股将推动壁仞科技助力平安生态圈,加速平安领先的科技能力在各领域深度应用。”

张文则指出,通过聚集产业资本、人才与资源,壁仞科技将在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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